半導體集成電路應用
SEM系列烘烤制程設備具有先進的清潔工藝，低氧，快速循環固化粘合劑和聚合物的大批量半導體封裝和組裝。應用包括晶圓級老化，芯片粘接，酰亞胺膠保護引線與芯片鍵合固化，老化和可靠性測試。
VAC系列真空制程設備，目前我們已經成功解決了電容器，電阻器和其他電子元件熱處理的許多技術挑戰。應用包括低溫干燥，液晶面板脫泡，靶材真空水分解析處理，熱解，固化和陶瓷電容器烘烤，應力消除，HMDS晶片氣相涂布等應用
SEM系列烘烤制程設備具有先進的清潔工藝，低氧，快速循環固化粘合劑和聚合物的大批量半導體封裝和組裝。應用包括晶圓級老化，芯片粘接，酰亞胺膠保護引線與芯片鍵合固化，老化和可靠性測試。
VAC系列真空制程設備，目前我們已經成功解決了電容器，電阻器和其他電子元件熱處理的許多技術挑戰。應用包括低溫干燥，液晶面板脫泡，靶材真空水分解析處理，熱解，固化和陶瓷電容器烘烤，應力消除，HMDS晶片氣相涂布等應用
